Aerogel-Isolierdecke für kompakte Hochtemperatur-Wärmequellen
SINOYQX Aerogel-Melamin-Mikroisolierungsserie
Da moderne Batterien, Energiespeichersysteme (ESS), Wechselrichter, SiC/IGBT-Leistungsmodule und Schnellladeelektronik immer kleiner und leistungsfähiger werden, konzentriert sich die Wärme zunehmend auf engstem Raum. Herkömmliche Isolierungen stoßen dabei oft auf drei gemeinsame Probleme:
- Kein Platz für Dicke — Die Isolierschicht muss ultradünn sein.
- Unzureichende Temperaturtrennung — Dünne Materialien können hohe Wärmeströme oft nicht effektiv abschirmen.
- Höhere Sicherheitsanforderungen — Flammbeständigkeit und Langlebigkeit sind jetzt Pflicht.
Die SINOYQX Aerogel-Melamin-Mikroisolierungsserie wurde entwickelt, um diese Herausforderungen zu meistern. Sie bietet eine ultradünne (1–4 mm) Wärmedämmung , skalierbare Verarbeitungsmöglichkeiten und Laminatkompatibilität – und hilft Ingenieuren so, die Wärme dort zu halten, wo sie hingehört , und empfindliche Bauteile in Mikro-Raumkonstruktionen zu schützen.
1) Positionierung: Fokus auf den globalen Markt für „Kompakte Hochtemperatur-Wärmequellenisolierung“.
SINOYQX zielt auf die anspruchsvollsten und am schnellsten wachsenden Szenarien im Bereich des Wärmemanagements ab:
- Mikro-Raum-BeschränkungenZellzwischenräume, Modulhohlräume, Gehäuseinnenräume und dichte Baugruppen
- Hohe Wärmestromdichte: rascher Temperaturanstieg und kurze Wärmeausbreitungswege
- Sicherheit geht vorFlammschutz, thermische Stabilität und prüfbare Leistung
Diese Plattform unterstützt zahlreiche Branchen, darunter Batterien/Energiespeichersysteme, Leistungselektronik, Unterhaltungselektronik und Industrieanlagen.
2) Wertversprechen (Kernaussagen)
✅ Ultradünne 1–4 mm Strukturen: sinnvolle Temperaturtrennung auf begrenztem Raum
Bei geeigneter Schichtanordnung und geeigneten Randbedingungen können durch die Konstruktionen Temperaturdifferenzen von 20–50°C erreicht werden (abhängig von der Wärmequellenleistung, dem Kontaktwiderstand und den Kühlgrenzen).
✅ Wärmeleitfähigkeit bis zu 0.012 W/m·K: dünn, aber hocheffektiv
Diese Serie kann erreichen Wärmeleitfähigkeit von nur 0.012 W/m·K (abhängig von Dicke, Dichte, Temperatur, Prüfverfahren und Laminatkonfiguration).
Dies ermöglicht einen höheren Wärmewiderstand pro Millimeter – wodurch Sie dünn bleiben und gleichzeitig die Wärmetrennung verbessern können.
✅ Von Natur aus flammhemmender Pfad: UL94 V-0
Für Batterien und Leistungselektronik ist Brandschutz eine zwingende Anforderung. Diese Serie unterstützt die Konstruktion und Validierung gemäß UL94 V-0 (vorbehaltlich Prüfberichten von Drittanbietern).
✅ Breiter Betriebstemperaturbereich: -200 °C bis +240 °C
Geeignet für Temperaturwechsel, Langzeitbetrieb und raue Umgebungsbedingungen über einen weiten Temperaturbereich.
✅ Verarbeiterfreundlich: Stanzen, Kleben und Laminieren (PET/PI/Aluminiumfolie)
Entwickelt für die technische Umsetzung und Massenproduktion:
- Stanz-/Kiss-Cut-Konvertierung
- Verklebung / PSA-Rückseite
- Laminierungsstapel und PET / PI / Aluminiumfolie und andere Funktionsschichten
✅ Optimiert für Mikro-Raum, kleines Volumen und hohe Wärmestromdichte
Konzipiert für thermische Barrieren, Hotspot-Abschirmung, Strukturen zur Verhinderung von thermischem Durchgehen und den Schutz empfindlicher Bauteile.
3) Typische Spezifikationen (für die Website-Anzeige)
Hinweis: Die Werte variieren je nach Güteklasse, Dicke, Dichte, Laminataufbau und Prüfbedingungen. Die endgültigen Spezifikationen sollten durch Prüfberichte bestätigt werden.
| Artikel | Typische Leistungsfähigkeit |
| Dickenbereich | 1–4 mm (anpassbar) |
| Wärmeleitfähigkeit | bis zu 0.012 W/m·K (abhängig von den Bedingungen) |
| Flammhemmung | Unterstützt UL94 V-0 Pfad (gemäß Testberichten) |
| Betriebstemperatur | -200 ° C bis + 240 ° C |
| weiterverarbeitende Industrie | Stanzen, Kleben/Selbstkleben, Laminieren |
| Laminierungsoptionen | PET / PI / Aluminiumfolie (kundenspezifische Folienstapel) |
| Zielszenarien | Mikroraum, hohe Wärmestromdichte, kompakte Wärmequellen |
4) Batterie & Energiespeichersystem: Umsetzung von thermischer Sicherheit in die Struktur
Bei Batteriesystemen geht es bei der Isolierung nicht nur um die Wärmeableitung, sondern auch um die Erhöhung der Systemsicherheit und die Verbesserung der Gehäusekonstruktion.
Typische Integrationspunkte sind:
- Thermische Barrieren zwischen den Zellen um die Wärmeübertragung zu verzögern
- Hotspot-Abschirmung für Verkabelung, Kunststoffe, Sensoren und Gehäuse
- Thermische Isolierung von BMS/PCS um Abdrift und Belastung durch nahegelegene Wärmequellen zu reduzieren
- Maßnahmen zur Minderung des thermischen Durchgehens Verwendung von Aluminiumfolie/PI-Laminaten für mehrlagigen Schutz
Das Ergebnis ist eine speziell entwickelte, skalierbare „Wärmedämmstruktur“ – nicht einfach nur eine dickere Isolierung.
5) Leistungselektronik: Stabilisierung der Grenzfläche um SiC/IGBT-Wärmequellen
Leistungsmodule leiden häufig unter konzentrierter Wärme in der Nähe temperaturempfindlicher Bauteile und unter beengten Platzverhältnissen.
Anwendungen:
- periphere Isolierung von IGBT/SiC-Modulen
- Auskleidung des Wechselrichter-/DC-DC-Wandlerhohlraums um die Wärmeausbreitung in Gehäuse zu reduzieren
- Schutzschichten Kombination aus Isolierung + elektrischer Isolierung (PI) + Wärmereflexion (Folie)
6) Unterhaltungselektronik und Industrieanlagen: Wenn der Platz die größte Einschränkung darstellt
Bei Schnelllademodulen mit kompakter Bauweise und lokalen Hotspots in kleinen Hohlräumen kommt es oft ebenso sehr auf Passgenauigkeit und Herstellbarkeit wie auf thermische Leistung an.
SINOYQX konzentriert sich darauf, Isolierungen herzustellen, die dünn genug sind, um integriert zu werden , und gleichzeitig so wandelbar, dass sie in Serie gefertigt werden können.
7) Einführung im technischen Bereich: Ein einfacher 3-Schritte-Ansatz
Schritt 1 – Definieren Sie Ihre Wärmequelle und die Grenzen
Leistungsaufnahme, Kontaktschnittstelle und Luftstrom/Kühlung bestimmen die erreichbare Temperaturdifferenz.
Schritt 2 – Stapelaufbau und Montageverfahren auswählen
- Isolierung: einzelne ultradünne Schicht
- Isolierung + Reflexion: Aluminiumfolie anbringen
- Isolierung + elektrische Trennung: PI hinzufügen
- Schnellere Montage: PSA-Rückseite / Positionierungsfunktionen
Schritt 3 – Spezifikationen mit Testmethoden verknüpfen
Legen Sie den Prüfstandard, die Belastung/den Druck, die Temperaturpunkte und die Schnittstellenmaterialien fest – und validieren Sie anschließend anhand interner oder externer Berichte.
8) Häufig gestellte Fragen
Frage 1: Unter welchen Bedingungen wird 0.012 W/m·K gemessen?
A: Die Wärmeleitfähigkeit hängt von Norm, Temperatur, Dicke/Dichte, Kompression und Laminataufbau ab. Für die Programmübernahme müssen die Prüfmethode und -bedingungen definiert und durch Berichte bestätigt werden.
Frage 2: Kann bei 1–4 mm tatsächlich ein Temperaturunterschied von 20–50 °C erreicht werden?
A: Ja – vorausgesetzt, der gesamte Wärmewiderstand und der Grenzflächen-/Kontaktwiderstand sind korrekt ausgelegt. Die tatsächlichen Ergebnisse hängen vom Schichtaufbau und den Randbedingungen ab und sollten mit Prototypen validiert werden.
Frage 3: Lässt es sich effizient formen und montieren?
A: Ja. Die Serie unterstützt Weiterverarbeitung (Stanzen), Kleben/PSA und Laminieren mit PET/PI/Aluminiumfolie für die Massenproduktion.
Kontakt SINOYQX
Wenn Sie Isolierungen für Batterien, Energiespeichersysteme, Wechselrichter oder andere kompakte Hochtemperatur-Wärmequellen entwickeln, kann SINOYQX Sie mit Mustern, Empfehlungen zum Schichtaufbau, Benchmark-Tests und der Serieneinführung unterstützen.
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- Telefon/WeChat: +86-13540702776
- Website: www.sinoyqx.com